5月19日報道，來自臺灣供應鏈的最新消息，拿下蘋果基帶大單，超半數(shù)iPhone7和iPhone7Plus的調(diào)制解調(diào)器芯片由英特爾提供。

　　消息還透露，盡管50%左右的的基帶訂單會由英特爾提供，但它會將生產(chǎn)工作給臺積電、京元電代工，英特爾只負責封裝工作。

　　此前高通CEO Steven
Mollenkopf在上個月高通的財報電話會議中表示，公司預計會失去一位大客戶的部分訂單，因為這位客戶正在尋找第二個芯片供應商。Mollenkopf此話一出，當時即有媒體猜測，他口中所說的”大客戶“就是蘋果。

　　英特爾一直以來都想進入蘋果供應鏈，2015年，英特爾組建了一支超千人的團隊專門為2016年上市的蘋果新款iPhone提供7360長期演進技術(shù)調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　蘋果iPhone7和iPhone7Plus這兩款機型預計出貨時間為今年9月，根據(jù)臺媒消息稱，富士康和蘋果另一個供應商——和碩都在為準備裝配最新型號的iphone而大量招聘。

　　報道稱，兩家供應商的招聘已經(jīng)開始，這比往年提前了至少一個月，蘋果公司推出新的iphone，這是兩年來的第一次，富士康早在5月初，就已經(jīng)開始在中國大陸地區(qū)招募新員工。