5月27日，目前有多家媒體報(bào)道稱，中國臺灣芯片供應(yīng)商臺積電(TSMC)已經(jīng)獲得了蘋果下一代iPhone7產(chǎn)品中A系列芯片的代工合同。不過，由于目前有許多競爭對手依舊在覬覦蘋果芯片供應(yīng)商的位置，因此臺積電似乎也絲毫沒有松懈自己的神經(jīng)，其中最明顯的一個(gè)例子就是該公司今年在研發(fā)方面的支出已經(jīng)達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的22億美元。

　　根據(jù)臺積電總裁兼聯(lián)合CEO Mark
Liu透露的消息稱，公司今年在研發(fā)方面的支出已經(jīng)達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的22億美元，同比去年10.67億美元的研發(fā)支出迎來了大幅上漲。

　　Mark
Liu表示，臺積電擁有領(lǐng)先的芯片制造技術(shù)，他們是業(yè)內(nèi)首家獲得7納米工藝制程認(rèn)證的企業(yè)，而該公司10納米級別芯片也會在不久后進(jìn)入量產(chǎn)階段。更為重要的是，臺積電一直在積極研發(fā)新的工藝制程技術(shù)，其中包括旨在應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的55納米和40納米超低能耗制程工藝(Ultra-LowPower
Platform)。而且，考慮到蘋果公司目前對于汽車領(lǐng)域的巨大興趣，以及未來可能出現(xiàn)的蘋果汽車產(chǎn)品，臺積電現(xiàn)在似乎也對汽車電子方面產(chǎn)生了濃厚的興趣。

　　事實(shí)上，這并非我們第一次聽說臺積電在研發(fā)方面砸下重金。今年早些時(shí)候，臺積電投資8081萬美元從臺灣M+W HighTech
Projects和United
IntegratedServices處購買了全新的生產(chǎn)設(shè)備。除此之外，臺積電還為2016年預(yù)留了90-100億美元的預(yù)算用于發(fā)展旗下新的10納米制程工藝，以及與芯片生產(chǎn)相關(guān)的更先進(jìn)未來封裝技術(shù)。

　　不久前有消息稱，臺積電已經(jīng)擊敗了自己最大的競爭對手三星電子，并將采用16納米制程以及整合扇出型封裝(InFO，InFO技術(shù)能將嵌入式晶片互相堆疊，并直接安裝在電路板上，減少厚度和重量)技術(shù)為蘋果生產(chǎn)下一代iPhone所搭載的A10處理器。據(jù)悉，這一代處理器相較A9擁有更好的性能、更低的成本以及更長的電池續(xù)航時(shí)間。而且，雖然此前有媒體稱A10芯片將可能采用10納米制程，但是臺積電的10納米制程要到2017年才能夠投入量產(chǎn)使用。

　　眾所周知，臺積電和三星去年曾為拿下蘋果A9芯片訂單而爭得你死我活，但最終蘋果還是決定將這一芯片訂單按照一定比例同時(shí)分配給這兩家廠商。不過如今的臺積電似乎已經(jīng)吸取了教訓(xùn)，并希望通過在研發(fā)方面加大投入的方式確保自己的唯一蘋果芯片供應(yīng)商地位。