據(jù)外媒報道，高通正就收購事宜與恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors
NV)進(jìn)行談判，預(yù)計這筆交易的總價值將超過300億美元。這也是快速整合的半導(dǎo)體行業(yè)最新涌現(xiàn)出來的并購案。

　　消息人士稱，這筆交易可能在未來兩到三個月內(nèi)敲定。不過，交易也存在流產(chǎn)的可能性，因為高通同時還在探索其他的交易選項。

　　高通的總部位于加州圣迭戈(San Diego)，其市值為930億美元。

　　為應(yīng)對增速放緩和競爭加劇的市場格局，芯片制造商急切尋求并購以幫助他們擴(kuò)大規(guī)模并降低成本。半導(dǎo)體并購在2015年達(dá)到歷史峰值，例如英特爾等大公司都開展了重大收購行動。去年，恩智浦也以118億美元的價格收購?fù)瑯I(yè)的飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)。

　　據(jù)金融市場平臺公司Dealogic提供的數(shù)據(jù)，今年芯片行業(yè)目前的交易超過了750億美元，使得科技行業(yè)成為最為繁忙的并購領(lǐng)域。今年科技行業(yè)的并購總規(guī)模目前則是超過了4630億美元。