速途網2月28日消息(報道：喬志斌) 在MWC
2018大展上，高通正式發布驍龍700系列移動平臺，定位介于800與600系列之間。據悉，高通驍龍700平臺集成多核高通人工智能引擎AI
Engine，在人工智能應用方面的性能，比驍龍660提升2倍。

　　在續航方面，驍龍700的效能也比驍龍660提升了30%，并支持高通QC 4+快充。拍攝方面，驍龍700將發揮Spectra
ISP的實力，在暗光拍攝、慢動作拍攝、AI輔助拍攝等方面有更好的體驗。

　　高通方面表示，首批驍龍700系列移動平臺將于今年上半年向終端廠商出樣，而搭載搭載該系列的手機手機產品預計將于下半年面世。

　　從今年MWC
2018上，高通、聯發科同時發布具備AI引擎的中端處理器的現象來看，AI硬件加速即將擺脫旗艦機的專屬，并快速下沉普及到中端產品之上。旗艦機型與中低端機型在基礎功能的支持上差距將不斷縮短。

　　也許在未來高中低不同檔位的產品只是性能上的差距，而如何保持產品差異化的問題，將完全交給廠商的功能取舍以及創新研發能力之上。