今天，華為全聯接大會（HC）2018在上海世博展覽館正式召開。在大會首日，華為輪值董事長徐直軍正式發布了華為AI 戰略和全棧解決方案，其中還包括了兩款芯片——昇騰910（Ascend 910）和昇騰310（Ascend 310）。
其中，今天發布的AI戰略，正是今年7月外媒The Information曝光的“達芬奇計劃（也叫D計劃），該戰略是一套全棧全場景解決方案。徐直軍解釋稱：全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境。而全棧，指的是技術功能視角，是指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。包括“昇騰”系列AI芯片以及AI芯片IP、自動化算子開發工具CANN、跨平臺AI訓練/推理框架MindSpore、以及面向開發者的機器學習PaaS服務ModelArts。
最受人們關注的便是今天發布的兩款“昇騰”系列AI芯片。據悉，這兩款芯片都采用了“達芬奇（Da Vinci）”架構，其中昇騰910采用7nm 工藝制程，它主打云場景的超高算力，半精算力高達256 TFLOPS，最大功耗為350W，將成為全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片。
而昇騰310則采用12nm工藝制程，主打終端低功耗場景，擁有8TFLOPS半精度計算力，最大功耗為8W，目前已經量產。兩款AI芯片和大規模分布模式訓練系統，都將于明年第二季度推出。
華為此次將AI芯片放到大會如此重要的位置，可見其作為中國企業，對于自主芯片研發的重視。尤其是“中興事件”后，中美貿易劍拔弩張，行業開始認識到自主芯片不僅是國家技術實力的體現、同樣也是安全的命門。為此，百度、阿里巴巴、中科寒武紀等企業紛紛加速AI自主芯片的研發，華為自然也不甘落后。
然而，發布了性能超群的AI芯片，揚眉吐氣之后，并不代表華為就一定會在AI芯片市場“為國爭光”。
首先，華為的芯片通常屬于行業內的“非賣品”，即不以芯片形式單獨向外發售。而徐直軍多次強調，華為昇騰910和310芯片將不會對外單獨銷售，而是以整套（AI加速卡、加速模塊、服務器和一體機）的解決方案打包出售。
“強綁定”的姿態，不僅給華為帶來了更高的可控性，也為其帶來了更為豐厚的溢價空間。更為重要的是，全套方案的打包依賴，通過犧牲靈活性帶來了合作伙伴更高的粘性，突出了華為將芯片作為“防御手段”的戰略部署，在市場格局中形成了“易守難攻”的壁壘。
其次，從時間上看，華為此次發布的AI芯片要等到明年第二季度方可正式量產投入應用，目前僅停留于華為實驗室以及PPT參數，尚無實際應用場景考證。
況且，按照半導體行業知名“摩爾定律”，從發布到量產的半年時間內，很可能會有其他AI企業在性能上趕超。華為的昇騰究竟可以“領先”多久，還是個未知數。
不過，從華為達芬奇戰略的發布，還是看到華為充分聚焦人工智能“All in AI”的決心，作為頂級的科技公司以及通訊終端廠商，華為想要站穩市場，掌握核心科技是“立身之本”。
在會后采訪中，徐直軍公開表示“華為沒有轉型，只有在前進”。表達出華為對于即將到來的智慧互聯網時代，人工智能的普及落地并非充當著傳統互聯網的“終結者”，而是滲透到各個行業的“賦能者”， 將人工智能60年的積累，打造無所不及的AI，構建一個萬物互聯的智能世界。
