速途網12月27日消息(報道：汪妍妍)日前，有消息稱夏普將分拆半導體業務。隨后，夏普于12月26日正式發布公告證實，夏普確實要剝離一些業務，以子公司的形式獨立運營。而分拆的業務包括兩部分——電子設備事業部(包含半導體業務)和激光事業部，他們將分別獨立成為夏普的全資子公司，這個計劃的生效時間為2019年4月1日。

　　夏普方面稱，這次轉型依舊是圍繞富士康8K和AIoT事業，新成立的子公司有助于建立一個更自主的業務系統。

　　兩家新公司設立時間均在2019年1月。一家名為SFC(夏普福山半導體公司)，負責半導體和半導體應用器件/模塊業務、光電器件業務、高頻器件和高頻波應用模塊業務;另一家名為SFL(夏普福山激光公司)，負責激光和激光應用設備/模塊業務。兩家公司對應的半導體業務和激光業務在2017年的營收分別為735億日元(約45.84億元人民幣)和129億日元(約8.05億元人民幣)。

　　夏普社長戴正吳在接受《日本經濟新聞》的采訪時表示，關于拆分半導體業務的目的方面，自己單獨一家公司的經營資源有限，增加與其他公司合作的機會，將可以帶動增長。在合作對象方面，除了國內外的其他同業企業外，作為母公司的臺灣鴻海精密工業“也是選項之一”。

　　此前，《日本經濟新聞》報道稱，富士康、夏普計劃和珠海市政府合作，在珠海建設芯片工廠，總投資有可能達到1萬億日元規模，投資的大部分由市政府等承擔。但夏普方面否認了此消息。