面對(duì)芯片開(kāi)發(fā)的封鎖，華為不得不一邊“找出路”，一邊“找后路”。

近日，有媒體曝出比亞迪汽車日前已經(jīng)與華為麒麟芯片簽訂合作協(xié)議，雙方擬聯(lián)合打造數(shù)字座艙技術(shù)。

雖然比亞迪內(nèi)部并未對(duì)此消息表示肯定與否認(rèn)，只是回應(yīng)稱“以官方聲明為準(zhǔn)”，但從今年5月，比亞迪汽車銷售有限公司總經(jīng)理趙長(zhǎng)江在社交媒體上公開(kāi)透露“公司正在與華為展開(kāi)深度合作，多項(xiàng)智能配置將搭載在漢車型之上”，再結(jié)合此前華為與比亞迪合作開(kāi)發(fā)NFC車鑰匙、HiCar手機(jī)投屏方案等產(chǎn)品，讓雙方合作又增添了幾分可能性。

速途網(wǎng)了解到，此次華為比亞迪的合作，是海思公司與比亞迪直接合作，華為麒麟芯片已經(jīng)將合作的首款產(chǎn)品麒麟710A芯片提供給比亞迪，或?qū)⒋钶d于比亞迪近期公布的5G車載模組MH5000之上。

通過(guò)布局?jǐn)?shù)字座艙，似乎為華為在汽車行業(yè)打開(kāi)了一扇窗，也讓華為芯片在汽車行業(yè)帶來(lái)了想象的空間。

海思傍上比亞迪，麒麟處理器的破圈

關(guān)于華為在智能汽車領(lǐng)域的布局，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍曾表示，“華為不造車，而是聚焦信息通信技術(shù)，幫助車企造好車?！辈贿^(guò)，放棄“另立山頭”并不意味著華為放棄了智能洗車市場(chǎng)，而是基于ICT技術(shù)，例如5G、云、芯片制造等解決方案上從汽車市場(chǎng)分一杯羹。

顯然，“傍上”比亞迪的海思麒麟，便是華為布局5G車聯(lián)之上的重要一步棋。

據(jù)了解，海思麒麟710平臺(tái)，最早發(fā)布于2018年，采用臺(tái)積電12nm制程工藝，被廣泛搭載于華為以及榮耀品牌的中低端手機(jī)之中。而此次華為與比亞迪合作的麒麟710A，則采用了中芯國(guó)際的14nm制程工藝，主頻從2.2GHz降至2.0GHz，但加入5G通信功能，可以為車機(jī)提供基礎(chǔ)算力以及5G網(wǎng)絡(luò)的支持。

對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，自從去年5月15號(hào)，華為被列入實(shí)體清單之后，在芯片的設(shè)計(jì)與制造方面遭遇到了ARM授權(quán)的掣肘，難以獲得獲得相關(guān)EDA軟件的升級(jí)和更新。為此，華為開(kāi)始部分轉(zhuǎn)單中芯國(guó)際，逐步降低對(duì)于美國(guó)與臺(tái)積電在芯片量產(chǎn)方面的限制。

通過(guò)與比亞迪在數(shù)字座艙的合作，不僅是“找出路”，也是“找后路”。一方面，可以為中芯國(guó)際代工芯片能力進(jìn)行試水，對(duì)于中芯國(guó)際在未來(lái)除車機(jī)之外，在IoT乃至手機(jī)領(lǐng)域能否有更大作為進(jìn)行檢驗(yàn)，將中芯國(guó)際快速扶持成為合格的芯片供應(yīng)商。

另一方面，通過(guò)與汽車廠商合作，可以快速積累汽車芯片聯(lián)合開(kāi)發(fā)的流程，進(jìn)一步拓寬與國(guó)內(nèi)車企產(chǎn)業(yè)鏈的合作。不僅盡量降低對(duì)核心的手機(jī)業(yè)務(wù)影響，也讓麒麟芯片布局業(yè)務(wù)邊界之外的智能汽車“藍(lán)?！保瑧{借智能網(wǎng)聯(lián)汽車的換代大潮，增加芯片業(yè)務(wù)收入。

產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)列，但樂(lè)觀還為時(shí)過(guò)早

與車企合作，似乎可以讓華為的麒麟芯片有更為廣闊的發(fā)展空間，但想要表示樂(lè)觀，恐怕還為時(shí)過(guò)早。

首先，在集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)上，中芯國(guó)際目前最為成熟的制造工藝仍為28nm，而14nm工藝在2019年才量產(chǎn)，比行業(yè)最早的格羅方德晚了4年；而早在2018年，芯片行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入7nm時(shí)代，中芯國(guó)際在技術(shù)積累方面恐仍需要數(shù)年時(shí)間追趕。

而中芯國(guó)際制程工藝落后的現(xiàn)狀，也反映到了海思麒麟710A平臺(tái)之上，作為基于手機(jī)SoC平臺(tái)二次開(kāi)發(fā)的芯片，工藝上不僅從12nm降至14nm，主頻甚至不升反降，雖然足夠勝任交互邏輯較為簡(jiǎn)單的車載OS，但作為相對(duì)老舊的處理器，有限的性能表現(xiàn)將會(huì)限制車載系統(tǒng)的升級(jí)空間。另一方面，在芯片本身算力方面，這顆處理器顯然不可能滿足自動(dòng)駕駛高達(dá)數(shù)百TOPS（特斯拉為144TPOS）的算力需求，無(wú)法用做自動(dòng)駕駛運(yùn)算單元，更有可能是以通過(guò)5G基帶增強(qiáng)了網(wǎng)聯(lián)性能，打造5G車機(jī)使用。

而除了華為之外，在打造數(shù)字座艙的賽道上，已經(jīng)跑滿了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。2019年CES上，高通便已發(fā)布第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)亮相，采用了多模蜂窩連接、Wi-Fi 6以及增強(qiáng)的藍(lán)牙技術(shù)。聯(lián)發(fā)科則和吉利聯(lián)合研發(fā)E系列車機(jī)芯片；此外英特爾、英偉達(dá)等半導(dǎo)體企業(yè)在該領(lǐng)域均有布局。

所以，對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，在布局車載系統(tǒng)領(lǐng)域的道路上，雖然有了如比亞迪一樣的車企盟友，但仍然需要依靠產(chǎn)品實(shí)力的提升，才能贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的最后勝利。智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)，雖是藍(lán)海，但想要下海淘金的廠商卻早已摩拳擦掌