在手機(jī)發(fā)布會(huì)上，手機(jī)的影像功能一直是各大廠商必爭(zhēng)的重要環(huán)節(jié)，比拼的項(xiàng)目從最初的傳感器、模組的硬件比拼，到以算法和體驗(yàn)的軟件比拼，如今“戰(zhàn)火”已經(jīng)蔓延到了自研芯片之上。

近日，OPPO新一代旗艦手機(jī)——Find X5 Pro正式發(fā)布，搭載了去年年底在OPPO INNO DAY上發(fā)布的自研馬里亞納MariSilicon X影像芯片。作為這顆自研影像專用NPU芯片的“首秀”，它能為手機(jī)的影像體驗(yàn)帶來(lái)怎樣的提升，自然是大家最為關(guān)心的話題。

而除此之外，作為新一代影像旗艦，F(xiàn)ind X5 Pro在影像系統(tǒng)上又搭載了哪些新技術(shù)，這些技術(shù)最終反映在樣張中提升感知是否強(qiáng)烈？就讓我們和評(píng)測(cè)一起來(lái)看下吧。

外觀：“不可能曲面”融合微晶納米陶瓷

OPPO Find X5 Pro的正面設(shè)計(jì)于前代相差不大，采用了一塊6.7英寸微曲面OLED屏幕，發(fā)光材料采用三星E4材質(zhì)，分辨率達(dá)到了2K+級(jí)別（3216*1440），且支持100% P3色域。在維持前代高素質(zhì)的顯示效果，以及120Hz的高屏幕刷新率的基礎(chǔ)之上，LTPO2.0技術(shù)的加持，依靠自研智能動(dòng)態(tài)幀率技術(shù)將變頻延遲縮短至75ms，實(shí)現(xiàn)了不同使用場(chǎng)景中從1-120Hz的無(wú)感變頻，同時(shí)降低屏幕功耗的效果。

Find X5 Pro的背面則延續(xù)了經(jīng)典的“不可能曲面”工藝，讓影像模組的“環(huán)形山”凸起，與后殼整體呈現(xiàn)出一條連續(xù)的曲線，展現(xiàn)出了極致的一體感。而納米微晶陶瓷材質(zhì)的使用，更是讓后殼擁有不同于玻璃的溫潤(rùn)觸感的同時(shí)，也帶來(lái)了更強(qiáng)的硬度，可以更好地抵抗被刮花的風(fēng)險(xiǎn)。

在影像模組方面，F(xiàn)ind X5 Pro的“環(huán)形山”形狀與前代略有不同，除了3顆鏡頭與1顆LED閃光燈以外，還加入了1顆13通道光譜傳感器，而模組中間則印有“MariSilicon”標(biāo)識(shí)，突出了自研芯片的地位。

值得一提的是，F(xiàn)ind X5 Pro的機(jī)身只有8.5mm，重量為218g，憑借機(jī)身良好的配重，手機(jī)的握感非常舒適，也顯示出了OPPO在工業(yè)設(shè)計(jì)上的強(qiáng)大實(shí)力。

影像：馬里亞納X首秀

影像作為Find X5 Pro這代最為顯著的升級(jí)，不僅僅體現(xiàn)在自研芯片方面，更體現(xiàn)在從硬件到軟件的方方面面。

包括：

• 馬里亞納MariSilicon X自研NPU芯片；
• 主攝像頭采用鏡頭+傳感器的雙重光學(xué)防抖的懸浮防抖；
• 主攝像頭采用更高透光率、更低色散1G6P玻璃鏡頭；
• 獨(dú)立13通道色溫傳感器；
• OPPO｜哈蘇影像色彩系統(tǒng)。

從軟硬件配置的提升上，F(xiàn)ind X5 Pro可以說(shuō)非常豪華。而在傳感器方面，F(xiàn)ind X5 Pro則與前代相同，廣角和超廣角鏡頭均采用了5000萬(wàn)像素 Sony IMX766旗艦傳感器，其中超廣角鏡頭采用了“自由曲面鏡頭”，可以大幅降低畫面邊緣帶來(lái)的畸變效果。此外，長(zhǎng)焦鏡頭采用1300萬(wàn)像素傳感器，可以實(shí)現(xiàn)等效2倍的光學(xué)變焦。經(jīng)過(guò)一年的打磨，OPPO得以更加吃透這組傳感器的潛力。

在日間成像方面，在前代Find X3 Pro“色彩影像旗艦”的高起點(diǎn)之上，F(xiàn)ind X5 Pro能夠帶來(lái)的成像效果提升并不算“感知強(qiáng)烈”。主要提升在于基于13通道色溫傳感器對(duì)于環(huán)境光的感知能力的提升，在色準(zhǔn)與白平衡的準(zhǔn)確性與穩(wěn)定性方面略有提升。

在白天光線充足的環(huán)境下，似乎并沒(méi)能發(fā)揮出Find X5 Pro所搭載的自研馬里亞納X芯片的實(shí)力。而在手機(jī)的處理器介紹頁(yè)面里，則指出了“它會(huì)針對(duì)最原始的無(wú)損圖像信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí) Al 計(jì)算，并支持 20bit 超高動(dòng)態(tài)范圍的 HDR 融合技術(shù)，大幅提升運(yùn)算效率和成像效果，尤其在夜景、高光比場(chǎng)景表現(xiàn)卓越。”

那么，我們就如其所愿，來(lái)測(cè)試一下夜景樣張。

在燈火通明的街景方面，得益于馬里亞納MariSilicon X芯片加入，樣張的解析力得到了明顯的提升，建筑物的邊緣、樹(shù)枝的分杈細(xì)節(jié)得以更為清晰的保留。同時(shí)面對(duì)大光比的環(huán)境，天空依舊保持了很高的純凈度，并沒(méi)有惱人的偽色噪點(diǎn)的出現(xiàn)。

而在這張樣張中，畫面對(duì)于場(chǎng)景中的燈箱以及最右邊馬路上的燈籠都體現(xiàn)出了出色的高光壓制能力，讓整張照片不僅能夠拍攝出更多的暗部細(xì)節(jié)，同時(shí)高光部位的細(xì)節(jié)也沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)曝的現(xiàn)象，畫面的寬容度有了顯著的提升。

如果說(shuō)上面一組樣張是讓相機(jī)能夠拍攝更亮的場(chǎng)景，那么在這組極限暗光的場(chǎng)景下，F(xiàn)ind X5 Pro的樣張依舊保留了足夠多的細(xì)節(jié)，例如墻壁上掛畫和下方葫蘆上的圖案，紋理細(xì)節(jié)都得到了很好的保留。

可以說(shuō)，得益于馬里亞納MariSilicon X芯片的加入，F(xiàn)ind X5 Pro夜景成像效果的確有了顯著提升。不過(guò)，目前市面上的主流旗艦機(jī)型，也具備通過(guò)長(zhǎng)曝光疊加的模式，帶來(lái)效果不錯(cuò)的夜景樣張。而Find X5 Pro另外一個(gè)優(yōu)勢(shì)便是在于成像速度大幅提升，在自動(dòng)模式下，按下快門不到1秒的時(shí)間內(nèi)，就可以完成拍攝以及后期處理的所有工作，輸出一張高質(zhì)量的夜景照片。

速途網(wǎng)還發(fā)現(xiàn)，得益于此，F(xiàn)ind X5 Pro更傾向于更高的成片率。縱然基于OPPO自研的五軸懸浮防抖技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)相較于普通OIS防抖3倍的光學(xué)防抖能力，提供至多0.5秒的安全快門，但OPPO依舊傾向于提升照片的成片率。在擁有不錯(cuò)成像質(zhì)量的基礎(chǔ)上，提升拍照速度與成片率，更不容易錯(cuò)過(guò)生活中稍縱即逝的瞬間，確實(shí)能帶來(lái)直觀拍攝體驗(yàn)的提升。

那么問(wèn)題來(lái)了，為什么OPPO的自研影像芯片能夠帶來(lái)如此提升呢？

眾所周知，手機(jī)的影像模組受限于空間體積的限制，在影像模組規(guī)格上通常無(wú)法和專業(yè)的相機(jī)媲美，而為了縮短這種差距，憑借著手機(jī)性能的愈發(fā)強(qiáng)勁，“計(jì)算攝影”通過(guò)影像全鏈路的后期優(yōu)化來(lái)彌補(bǔ)這一劣勢(shì)，甚至通過(guò)AI對(duì)于照片的優(yōu)化，代替人們完成后期修圖工作，在直出觀感上好于專業(yè)設(shè)備。

但是，實(shí)現(xiàn)這一要求的前提在于，手機(jī)需要有足夠的算力支撐，尤其在如今手機(jī)像素動(dòng)輒高達(dá)5000萬(wàn)甚至1億高像素的情況下，還需要實(shí)現(xiàn)多攝協(xié)同拍攝。這時(shí)候，手機(jī)處理器的圖像處理器單元，例如ISP、NPU等如果無(wú)法提供足夠的算力支撐，不僅無(wú)法實(shí)現(xiàn)良好的圖像處理效果，還會(huì)造成圖片處理緩慢，在拍攝時(shí)手機(jī)出現(xiàn)發(fā)熱卡頓的問(wèn)題。

然而，對(duì)于傳統(tǒng)手機(jī)芯片而言，一方面性能與能效比還無(wú)法達(dá)到要求，而另一方面更為重要的是，由于手機(jī)芯片平臺(tái)繁多、更新速度快，廠商通常來(lái)不及實(shí)現(xiàn)這個(gè)平臺(tái)的優(yōu)化，新的旗艦平臺(tái)就已經(jīng)發(fā)布了。所以，此前在行業(yè)內(nèi)除了蘋果這樣自研處理器的企業(yè)，依賴芯片外采的安卓市場(chǎng)，普遍對(duì)于NPU的利用率嚴(yán)重不足。

因此，馬里亞納MariSilicon X芯片這顆NPU，正是解決這一問(wèn)題應(yīng)運(yùn)而生的，通過(guò)廠商對(duì)于自研芯片“知根知底”的深入理解，可以充分調(diào)用這顆NPU的性能，并隨著后期的調(diào)優(yōu)，更加深入開(kāi)發(fā)芯片的潛力。據(jù)OPPO方面介紹，馬里亞納自研芯片將至少在未來(lái)2-3年內(nèi)成為OPPO旗艦機(jī)的標(biāo)志性功能。

同時(shí)，馬里亞納MariSilicon X芯片的規(guī)格也相當(dāng)“豪華”，采用臺(tái)積電6nm工藝制程，擁有18TOPS算力和高達(dá)11.6TOPS/w能效比。

通過(guò)馬里亞納X芯片，為Find X5 Pro提供20bit Ultra HDR動(dòng)態(tài)范圍能力，能夠極大提高手機(jī)處理影像明暗信息的層次，讓亮的地方不過(guò)曝、暗的部分也清晰，這也是我們?cè)谇懊嫣岬綖槭裁碏ind X5 Pro在夜景拍攝時(shí)擁有更好寬容度的原因。

而另一項(xiàng)20bit RAW域處理功能，改變了手機(jī)影像的處理鏈路。通常，手機(jī)對(duì)于照片圖像處理，先要經(jīng)過(guò)將RAW原始圖像，轉(zhuǎn)化成RGB圖像，再轉(zhuǎn)化成YUV圖像再進(jìn)行處理，雖然轉(zhuǎn)化成YUV能夠大幅降低對(duì)于的圖像處理的算力需求，但是每次轉(zhuǎn)化都會(huì)造成畫質(zhì)的損失。因此，憑借著可利用的高算力與高能效比，可以在原始RAW域?qū)τ趫D像進(jìn)行處理，降低畫質(zhì)損失，這便是前面我們提到搭載馬里亞納X芯片保留了更多圖像細(xì)節(jié)的主要原因。

得益于算力的提升，F(xiàn)ind X5 Pro還能夠支持芯片級(jí)4K夜景視頻的錄制，大幅提升夜景拍攝中視頻的暗部細(xì)節(jié)、高光抑制與色彩還原。

此外，由于獨(dú)立芯片的調(diào)用屬于系統(tǒng)底層，還能夠幫助微信、抖音、快手等第三方App的相機(jī)獲得更純凈和清晰的畫面。

性能：全新一代高通驍龍8

性能方面，F(xiàn)ind X5 Pro搭載了高通全新一代驍龍8處理器，安兔兔綜合跑分成績(jī)達(dá)到98萬(wàn)分。

在游戲《王者榮耀》的測(cè)試中，在開(kāi)啟超高畫質(zhì)以及極高幀率選項(xiàng)（最大120fps），并在系統(tǒng)的游戲中心開(kāi)啟“電競(jìng)模式”和“極限穩(wěn)幀”功能，F(xiàn)ind X5 Pro采用了Color OS獨(dú)特的調(diào)度方式：而隨著游戲時(shí)間延長(zhǎng)、手機(jī)內(nèi)部溫度升高，手機(jī)會(huì)通過(guò)犧牲幀率最大值的方式，保證幀率的穩(wěn)定性。最初，游戲可以保持在120fps滿幀率運(yùn)行，隨著游戲時(shí)間延長(zhǎng)、手機(jī)內(nèi)部溫度升高，幀率會(huì)逐漸下降并穩(wěn)定在110fps左右，但全程都沒(méi)有出現(xiàn)明顯的卡頓。

在游戲《原神》測(cè)試中，將全部開(kāi)啟最高畫質(zhì)，并開(kāi)啟60fps模式，并在系統(tǒng)的游戲中心開(kāi)啟“電競(jìng)模式”和“極限穩(wěn)幀”功能，F(xiàn)ind X5 Pro采取了同樣的調(diào)度策略，手機(jī)會(huì)隨著內(nèi)部溫度升高，最大幀率呈現(xiàn)出從60fps到40fps的緩慢下降。通過(guò)降低最大幀率，實(shí)現(xiàn)對(duì)與游戲流暢性影響最為明顯的斷崖式卡頓。

續(xù)航方面，F(xiàn)ind X5 Pro內(nèi)置了5000mAh的雙電芯大容量電池，并升級(jí)到了最高80W的SuperVOOC有線閃充，此外還搭配最高50W的AirVOOC無(wú)線充電技術(shù)。實(shí)測(cè)使用原裝充電器材為Find X5 Pro進(jìn)行有線充電，0-100%充電僅需耗時(shí)38分鐘。

總結(jié)

可以說(shuō)，馬里亞納MariSilicon X芯片的加入，對(duì)于Find X5 Pro手機(jī)影像畫質(zhì)的提升是立竿見(jiàn)影的。

而對(duì)于OPPO而言，自研芯片的加入，讓其在手機(jī)影像領(lǐng)域建立起了自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，且隨著對(duì)于馬里亞納X芯片能力的不斷挖潛，這種優(yōu)勢(shì)還將逐漸累積，成為真正的技術(shù)壁壘。

正如馬里亞納的名字那樣，只有步入硬科技深水區(qū)，才能讓手機(jī)的影像踏上更高的臺(tái)階。

畢竟，對(duì)的路，不怕遠(yuǎn)。