隨著數字技術向經濟社會各領域全面滲透，社會對算力的需求不斷增大。智慧城市、自動駕駛、智慧醫療、元宇宙等眾多數字場景的背后都離不開大算力芯片，算力如同農業時代的水利、工業時代的電力一樣，是數字經濟發展的核心生產力，也已經成為全球主要國家的戰略選擇。

今年2月，國家 “東數西算”工程正式啟動，國產算力邁入新時代，亦對國產芯片提出了更高的要求。

8月9日，國產高端GPU企業壁仞科技正式發布其首款旗艦產品BR100系列。壁仞科技創始人、董事長、CEO張文介紹，BR100創出全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。

BR100的正式發布，標志著中國企業第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。

除了廣受關注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還正式發布了自主原創架構——壁立仞、創造全球性能紀錄的OAM服務器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產品——壁礪104，以及自主研發的BIRENSUPA軟件平臺。

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近年來全球GPU市場呈現出了久違的熱鬧景象，國內多家企業發布GPU產品；國際市場上更是競爭激烈，不僅是巨頭英偉達發布了其最新款產品，AMD也是不斷有新的動作，全球算力的較量進入了新的回合。

此前，國內討論最熱烈的話題是“國產替代”，即如何有高端GPU能夠替代國際大廠的產品，打破國際大廠的壟斷，實現芯片研發自主。

壁仞科技的BR100的發布，直接破解了“國產替代”的話題，將GPU帶到了“超越巨頭”的時代。

值得一提的是，BR100完全是自主研發的架構。為此，壁仞科技選擇了一條艱難自研之路。

發布會上，壁仞科技聯合創始人、CTO洪洲，詳細介紹了壁仞原創架構——壁立仞。洪洲說，壁立仞架構以數據流為中心，對數據流進行深度的優化，通過六大技術特性，比較完整地解決了數據搬移的瓶頸和并行度不足的問題，使得BR100芯片在給定的工藝下實現了性能和能效的跨越式進步。

為達到超大算力，對芯片設計的工藝要求極高。洪洲透露，BR100采用了Chiplet設計理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯；此外，通過縮小單個計算芯粒的面積，還可以同時提升產能與良率，進而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產品策略。

在自主架構之上，壁仞科技實現了真正的科技自立自強。相信隨著像BR100這樣的產品推出、量產，未來國產大芯片崛起勢頭也將越發強勁。