速途網9月27日消息（報道：喬志斌）今日，移動智能終端領域的整合型單芯片研發企業“天德鈺”正式登陸上交所科創板，成為首家臺交所拆分重組登陸A股的公司。

據悉，天德鈺發行價格為21.68元/股，實際募集資金總額8.79億元，約為計劃募資金額的2倍，資金將用于移動智能終端整合型芯片產業化升級項目以及研發及實驗中心建設項目，旨在增強研發實力、優化產品性能，以應對不斷更新迭代的技術工藝和不斷擴增的市場需求。

然而“天德鈺”開盤即破發報20.50元。截至收盤，天德鈺股價跌4.47%，報收于20.71元，總市值83.99億元。

資料顯示，天德鈺為一家專注于移動智能終端領域的整合型單芯片的研發、設計、銷售企業，目前擁有智能移動終端顯示驅動芯片（DDIC）、攝像頭音圈馬達驅動芯片（VCM Driver IC）、快充協議芯片（QC/PD IC）和電子標簽驅動芯片（ESL Driver IC）四類主要產品，廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等領域。