4月27日，2025上海國(guó)際車(chē)展期間，德賽西威與芯馳宣布合作升級(jí)，雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車(chē)區(qū)域控制器（ZCU）的全鏈路組合解決方案，聯(lián)合開(kāi)發(fā)新一代AI座艙平臺(tái)，共同引領(lǐng)AI座艙時(shí)代的本土技術(shù)革新。
此次合作升級(jí)，雙方進(jìn)一步聚焦座艙域和車(chē)身域的功能融合，致力于全面提升新一代智能汽車(chē)的決策力與執(zhí)行力，為用戶(hù)打造安全、智能、個(gè)性化的駕乘體驗(yàn)。
前瞻布局新一代AI座艙
AI座艙時(shí)代，大模型打破了原有的圖形多層級(jí)界面交互邏輯，人機(jī)交互方式和用戶(hù)體驗(yàn)面臨深刻變革，對(duì)底層算力、軟件架構(gòu)及場(chǎng)景創(chuàng)新都提出了更高要求。德賽西威與芯馳科技基于大量的用戶(hù)研究與需求分析，圍繞高頻使用場(chǎng)景，對(duì)大模型選擇、芯片算子優(yōu)化、底層鏈路設(shè)計(jì)等方面進(jìn)行了深入探討，并達(dá)成高度共識(shí)。
德賽西威在智能座艙、輔助駕駛及網(wǎng)聯(lián)服務(wù)領(lǐng)域持續(xù)深耕，不斷推出行業(yè)標(biāo)桿級(jí)產(chǎn)品，引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展潮流。芯馳科技作為全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)企業(yè)，已成為本土市場(chǎng)份額最高、搭載車(chē)型最多的智能座艙芯片廠(chǎng)商。
雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，基于芯馳新一代AI座艙處理器X10，共同開(kāi)發(fā)新一代AI座艙平臺(tái)，以前瞻視野重塑人車(chē)交互范式，實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶(hù)意圖的精準(zhǔn)理解與預(yù)測(cè)，為用戶(hù)帶來(lái)更加沉浸、智能、個(gè)性化的交互體驗(yàn)。
芯馳X10系列產(chǎn)品采用專(zhuān)為AI計(jì)算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構(gòu)，CPU性能高達(dá)200K DMIPS；同時(shí)，X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高達(dá)128-bit的LPDDR5X內(nèi)存接口，速度達(dá)到9600 MT/s，為整個(gè)系統(tǒng)提供154 GB/s的超大帶寬。
聯(lián)合首發(fā)本土化整車(chē)區(qū)域控制器（ZCU）平臺(tái)
在汽車(chē)電子電氣架構(gòu)深刻變革的背景下，德賽西威致力于提供滿(mǎn)足車(chē)輛計(jì)算和整車(chē)控制等多域計(jì)算和控制需求的開(kāi)放平臺(tái)。本次上海車(chē)展，德賽西威基于高性能多域融合解決方案打造的創(chuàng)新架構(gòu)基座——EEA4.0車(chē)路云一體化架構(gòu)正式亮相。該架構(gòu)并非簡(jiǎn)單的技術(shù)疊加，而是通過(guò)統(tǒng)一數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)與算力資源動(dòng)態(tài)共享，與車(chē)企、芯片廠(chǎng)商、算法公司打造協(xié)同創(chuàng)新體系，系統(tǒng)性提升輔助駕駛開(kāi)發(fā)與應(yīng)用效能。
雙方宣布，將基于芯馳ZCU芯片產(chǎn)品E3119/E3118及E3650，聯(lián)合開(kāi)發(fā)本土化整車(chē)區(qū)域控制器（ZCU）平臺(tái)。
芯馳E3119/E3118采用ARM Cortex R5F CPU，支持2個(gè)獨(dú)立的400MHz高性能應(yīng)用內(nèi)核和獨(dú)立的信息安全內(nèi)核，配備接近2MB的大容量SRAM，具有豐富的外設(shè)和IO資源，面向整車(chē)IO型ZCU和車(chē)身域控。
作為自主高端車(chē)規(guī)MCU的新標(biāo)桿，芯馳E3650專(zhuān)為ZCU量身打造，采用了最新的ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群（主頻高達(dá)600MHz）。集成高達(dá)16MB嵌入式非易失性存儲(chǔ)器，提供卓越的實(shí)時(shí)性能與算力支撐。此外，值得一提的是E3650通過(guò)高度集成外圍器件和配置領(lǐng)先數(shù)量的GPIO，顯著簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)極致的系統(tǒng)降本，助力新一代EE架構(gòu)的演進(jìn)。
雙域共生，構(gòu)建全鏈路協(xié)同解決方案
本次合作升級(jí)，德賽西威與芯馳科技整合優(yōu)勢(shì)資源，共同攻克新一代AI座艙及整車(chē)區(qū)域控制器的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)，打造從“芯”到“端”的全鏈路協(xié)同解決方案。這不僅將加速本土高性能AI座艙的研發(fā)與落地進(jìn)程，更將為全球汽車(chē)制造商提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的選擇，共同推動(dòng)汽車(chē)智能化邁向新的高度，為消費(fèi)者帶來(lái)更加智能、便捷、安全的未來(lái)出行體驗(yàn)。
德賽西威執(zhí)行副總裁智能座艙事業(yè)部總經(jīng)理何志亮表示，“汽車(chē)智能化浪潮下，AI大模型與先進(jìn)電子電氣架構(gòu)正深刻重塑產(chǎn)業(yè)格局。德賽西威始終致力于為用戶(hù)提供領(lǐng)先的智能出行體驗(yàn)。我們非常高興能與芯馳科技這樣優(yōu)秀的本土芯片伙伴深化合作。芯馳在高性能AI座艙芯片和整車(chē)區(qū)域控制器（ZCU）芯片上的前瞻布局與技術(shù)實(shí)力，結(jié)合德賽西威強(qiáng)大的系統(tǒng)整合能力與場(chǎng)景落地經(jīng)驗(yàn)，將使我們能夠更快地將創(chuàng)新的跨域融合解決方案推向市場(chǎng)，滿(mǎn)足主機(jī)廠(chǎng)客戶(hù)的差異化需求。”
芯馳科技CTO 孫鳴樂(lè)表示，“芯馳始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)汽車(chē)智能化發(fā)展。我們非常榮幸能與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者德賽西威進(jìn)一步升級(jí)合作。德賽西威在智能座艙、輔助駕駛和網(wǎng)聯(lián)服務(wù)等領(lǐng)域擁有的深厚積累和全球視野，為芯馳高性能芯片的應(yīng)用落地提供了絕佳平臺(tái)。通過(guò)在AI座艙芯片X10系列和智能車(chē)控MCU芯片E3系列上的緊密協(xié)作，我們將共同打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的本土化解決方案，加速?gòu)男酒较到y(tǒng)的技術(shù)創(chuàng)新。”
